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-----任正非采訪（熱分析）-----華為老總任正非在一次接受采訪時表示散熱和發熱機理可能是電子技術最核心的競爭力“芯片越來越小，元器件越來越集中，硬件工程、電子工藝最大的問題就是散熱。有專家表示，未來50%的能源將消耗在芯片上，散熱和發熱機理也可能是電子技術最核心的競爭力”，未來電子產品不僅要進行電磁兼容，電源完整，信號完整，機械強度等仿真，散熱分析更會成為重中之重。

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